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　　据中国人民银行官网披露，9月24日，数字人民币国际运营中心业务平台推介会在上海举行，向各相关机构集中宣传介绍数字人民币跨境数字支付平台、数字人民币区块链服务平台及数字资产平台功能，标志着数字人民币国际运营中心正式运营。数字人民币国际运营中心由中国人民银行数字货币研究所筹建和管理，负责建设运营数字人民币跨境和区块链基础设施，推进与境内外金融基础设施的跨境互联互通，推进数字人民币的国际运营与金融市场业务发展，服务数字金融创新。

　　点评：申万宏源指出，跨境支付方面，随着多边央行数字货币桥（mBridge）项目推进，数字人民币在跨境贸易中使用显著增加。一季度数字人民币跨境结算规模达1.8万亿元，同比增长320%，跨境支付系统试点范围扩展至50个国家和地区，覆盖“一带一路”沿线%的经济体。另外在全球进展方面，中国相对先行，在中东和东盟国家发展迅速。2025年，东盟数字人民币渗透率超70%；沙特对华原油出口20%以e-CNY结算，沙特阿美发行400亿元数字人民币债券；阿联酋迪拜商品交易所数字人民币计价原油期货日均交易量突破80万桶，占全球基准交易量的12%。截至2025年4月末，CIPS系统共有直接参与者171家，间接参与者1500家。

　　点评：国泰海通表示，小米汽车7月、8月交付量连续超过3万辆，主要因一期工厂释放产能弹性。由于Yu7及Su7同属摩德纳平台，基于一期积累的供应链经验、产线经验及零部件复用率，预计二期工厂产能爬坡快于一期工厂，看好小米汽车顺利完成以及超越2025全年35万辆的交付目标。此外平安证券表示，小米汽车的盈利节奏已超大部分新势力，有望在2025年下半年实现扭亏。营收方面，2026年小米汽车业务有望超过其手机业务，小米汽车长期目标是成为全球前五的汽车企业，这意味着小米汽车的营收须超1.2万亿，对应600万台以上的销量规模。

　　点评：兴业证券认为，受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封装。据机构统计数据显示，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元，2022年-2028年复合增速为10%。在先进封装市场中FC封装是占比最高的封装形式，其2022年占比为51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至33%，2.5D/3D封装将成为增速最快的先进封装形式。

　　1、数字人民币据中国人民银行官网披露，9月24日，数字人民币国际运营中心业务平台推介会在上海举行，向各相关机构集中宣传介绍数字人民币跨境数字支付平台、数字人民币区块链服务平台及数字资产平台功能，标志着数字人民币国际运营中心正式运营。数字人民币国际运营中心由中国人民银行数字货币研究所筹建和管理，负责建设运营数字人民币跨境和区块链基础设施，推进与境内外金融基础设施的跨境互联互通，推进数字人民币的国际运营与金融市场业务发展，服务数字金融创新。

　　点评：申万宏源指出，跨境支付方面，随着多边央行数字货币桥（mBridge）项目推进，数字人民币在跨境贸易中使用显著增加。一季度数字人民币跨境结算规模达1.8万亿元，同比增长320%，跨境支付系统试点范围扩展至50个国家和地区，覆盖“一带一路”沿线%的经济体。另外在全球进展方面，中国相对先行，在中东和东盟国家发展迅速。2025年，东盟数字人民币渗透率超70%；沙特对华原油出口20%以e-CNY结算，沙特阿美发行400亿元数字人民币债券；阿联酋迪拜商品交易所数字人民币计价原油期货日均交易量突破80万桶，占全球基准交易量的12%。截至2025年4月末，CIPS系统共有直接参与者171家，间接参与者1500家。

　　点评：国泰海通表示，小米汽车7月、8月交付量连续超过3万辆，主要因一期工厂释放产能弹性。由于Yu7及Su7同属摩德纳平台，基于一期积累的供应链经验、产线经验及零部件复用率，预计二期工厂产能爬坡快于一期工厂，看好小米汽车顺利完成以及超越2025全年35万辆的交付目标。此外平安证券表示，小米汽车的盈利节奏已超大部分新势力，有望在2025年下半年实现扭亏。营收方面，2026年小米汽车业务有望超过其手机业务，小米汽车长期目标是成为全球前五的汽车企业，这意味着小米汽车的营收须超1.2万亿，对应600万台以上的销量规模。

　　点评：兴业证券认为，受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，市场份额占比将超过传统封装。据机构统计数据显示，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元，2022年-2028年复合增速为10%。在先进封装市场中FC封装是占比最高的封装形式，其2022年占比为51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至33%，2.5D/3D封装将成为增速最快的先进封装形式。